使用iEDX 150WT應對IPC4552A化鎳浸金鍍層測試應用方案

4552A指南-1

一、引薦

 

  印製電路板在生產過程中最重要的指標是能在銅表麵上形成一個長期穩定,厚度均勻的鍍層。鍍層首要目的是防止電路板中的銅接觸空氣後發生氧化,其次是提供一個可焊的表麵,適合所有的表麵貼裝和通孔組裝,並且有適當的保存期限。

 

  印製電路板表麵處理由單層或多層金屬鍍層構成,單個鍍層如:浸錫,浸銀;多個鍍層如:鎳金,鎳鈀金。每種鍍層結構均具有其自身的特殊性及工藝的複雜性,表現在鍍層的穩定性,使用成本和壽命等各方麵的優缺點。

IPC發布的《IPC-4552A印製板化學鎳/ENIG)規範》(以下簡稱ENIG),旨在幫助印製板製造商在PCB生產過程中改進工藝環節,提升產品可靠性。在規範中,IPC詳細的描述每種類型的金屬鍍層表麵適合的厚度,包括如何使用XRF分析儀準確測量厚度,且包含應滿足XRF分析儀準確測量所需的條件。

 

 

二、鎳/ENIG)鍍層要求

 

ENIG是沉積在以銅為基底金屬上的一個兩層表麵處理。ENIG由鎳作為基礎層,最外層沉積一層薄薄的金層。

 

檢驗

等級/測試頻率(A.Q.L.

要求

測試項目

測試方法

1

2

3/3A

備注

總則

外觀

外觀

4.0

2.5

1.0

鍍層平整且完全覆蓋被鍍覆表麵

 

 

浸鎳厚度

 

 

XRF分析法

 

 

6.5

 

 

4.0

 

 

2.5

在一個焊盤尺寸為1.5*1.5mm0.06* 0.06in)或等效麵積上進行測量,在相對平均值±4σ (標準偏差)時測量值為3-6μm120-240μin

 

 

浸金厚度

 

 

XRF分析法

 

 

6.5

 

 

4.0

 

 

2.5

在一個焊盤尺寸為1.5*1.5mm或等效麵積上進行測量,在相對平均值-4σ (標準偏差)時測量值≥0.05μm(2μin)

物理性能

附著力

IPC-TM-650

6.5

4.0

4

沒有鍍層或阻焊層剝離的跡象

可焊性

J-STD-003

4.0

2.5

2.5

參閱使用的性能範圍

需要力的測量時,在指定的規定條款下使用

 

 

測力實驗

 

 

4.0

 

 

2.5

 

 

2.5

錫鉛共晶測試最小值為0.14m_/mm。SAC305測試最小值為0.19m_/mm。

環境性能

SIR

IPC-TM-650/GR78-Core

如有需求時,可接受質量水平(AQL應當由供需雙方協商確定

1.0E+08ohms
1.0E+10ohms

清潔度

IPC-TM-650/GR78-Core

如有需求時,可接受質量水平(AQL應當由供需雙方協商確定

參閱適用的性能規範

 

電化學腐蝕

 

IPC-TM-650

如有需求時,可接受質量水平(AQL應當由供需雙方協商確定

僅需雙方協商確定

摘自ENIG規範表3-1要求

 

 

三、化學鎳/金厚度

 

  在相對平均值為±4σ(標準偏差)時,在焊盤尺寸為1.5*1.5mm0.060×0.060in)或等效的麵積下測量的化學鎳厚度應當3-6μm120-240μin),標準特征尺寸公差采用IPC-6010標準係列的要求。

 

  在低於平均值-4σ(標準偏差)時,最小浸金厚度應當大於等於0.05μm2μin),焊盤尺寸為1.5*1.5mm0.060*0.060in)或等效的麵積,標準特征尺寸公差采用IPC-6010標準係列的要求。

 

  在某些設計中可能沒有該指定焊盤麵積的特征尺寸,則需使用備用的焊盤尺寸。使用X射線熒光分析儀的準直器應始終小於用於測量的焊盤。具體的準直器不應該超過所測量的特征焊盤尺寸的30%。對於較小尺寸的焊盤,測量時間需要隨準直器麵積的減少而相應的增加。

 

 

四、消除外界幹擾,讓測量水到渠成

 

當使用XRF係統在測量ENIG鍍層厚度時,下麵列出了潛在的誤差:

 

1、PCB環氧樹脂層壓板通常含有溴的阻燃化合物

 

  XRF儀器的默認測量條件是計算偵測到的金L-β線(能量11.4 keV)的金X-Ray數量。這是因為金L-α峰與銅層的X-Ray峰重疊。在XRF分析中,盡量避免重疊可能造成的幹擾,因此通常選擇分析金L-β線。當在銅或銅合金基板進行電鍍時,通常情況下,金L-β峰沒有幹擾。然而,印製電路板樣品中,有相當大概率黄色网站草莓视频到環氧基板上輻射的一些溴的X-Ray。由於正比計數器X-Ray探測器能量分辨率差,能量為11.9 keV的溴K-α會產生一種與通常較可靠的金L-β峰重疊或幹擾的光譜峰。

 

  通常情況下,溴X-Ray強度會很低,因為溴X-Ray必須得穿過銅、鎳、金層才能到達探測器並被計數。由於這些金屬層的屏蔽,溴X-Ray強度會顯著減少,導致隻有一個很小的輕微的溴峰強度。但浸金層通常都非常的薄,它隻會產生低強度的金L-β峰,這個小的溴X-Ray強度對金峰強度的貢獻,如果不進行修正,影響是非常明顯的。因為溴對金峰值強度的貢獻相比於金峰強度本身,是大致相同的數量級或更大的水平。

 

  對於金的測量,當測量厚度在0.05μm-0.13μm[2-5μin]範圍的浸金層時,沒有修正過的溴幹擾,可能對任何一處增加幾個亞微米或微英寸到零點幾微米或幾十微英寸。因此,例如金的實際厚度為0.1μm[4μin],如果溴的幹擾沒有考慮或修正,測量值可能是0.15μm0.25μm[6μin10μin]或者更大。測量誤差的大小將主要取決於銅層的厚度(更薄的銅層將導致更大的金的測量誤差)、環氧樹脂中的溴化合物的量、X-Ray束的空間分辨率和相對於被測電鍍區域的位置。

 

  實際上,XRF儀器已提供峰值去卷積軟件。該軟件將允許儀器分解複合的金+溴峰到各自的組成部分。因此,這使得從溴的幹擾貢獻中獨立提取出金L-β峰強度信息成為可能。對於PCB板浸金的精確測量,使用峰值去卷積程序是可靠的做法。並在許多情況下,對於金層厚度測量精確度最大化是至關重要的,它可以最大限度地提高金厚度測量的準確性。應該指出的是,如果沒有修正溴的幹擾,導致在測量金厚度時出現的較大誤差,同樣也會造成在金下麵的鎳厚度測量的誤差。

 

  對於這部分誤差,iEDX150WT儀器除了在軟件上使用去卷積算法外,還使用SDD探測器,該探測器分辨率遠高於正比計數器(PC)探測器,能直接分辨溴峰與金的峰,從源頭上消除這部分的幹擾誤差。

 

2.化學鍍鎳層中磷含量

 

  在電鍍過程中,由於電鍍廠使用的藥水不同,電鍍後鍍層中的磷含量也是不同的。如果樣品的磷含量小於校準標準,化學鍍鎳厚度的測量將會偏高。如果樣品的磷含量大於校準標準,化學鍍鎳厚度的測量將會偏低。若樣品中磷的含量是已知的,是可以對測量數據進行修正。iEDX-150WT軟件允許用戶輸入已知鎳層中磷含量的百分比,並將自動修正測量的厚度。

 

  被認證過的標準片(使用假定的密度值)和浸鍍層之間的密度差異會影響厚度測量的計算。這種不同可能是由沉積層晶體結構的差異或孔隙度的變化導致的。在這種情況下,如果不使用密度校正補償,XRF厚度測量結果將會和使用其他技術的測量結果存在差異。針對這個問題,草莓视频APP黄色软件儀器會根據客戶需求,提供密度補償服務。即可通過切片方式直接獲取鍍層真實數據,用以修正誤差。

 

 

五、草莓视频APP黄色软件呈現優質的草莓视频污污污下载滿足規範

 

  由於X射線熒光分析儀在硬件配置上不同,上述因素對測量結果真實性相互之間差異較大。通常來說,X射線源和探測器選擇上的不同,所測量的結果也不同。

 

  使用草莓视频APP黄色软件儀器旗下的X射線熒光鍍層厚度分析儀,型號:iEDX-150WT,對印製板的浸鎳/金厚度進行測量,測量時間分別為5、15、30、60秒,測試次數為30次。iEDX-150WT鍍層測厚儀使用鉬靶X-Ray源,SDD探測器,分辨率為125±5eV。配合使用0.3mm準直器時,測量穩定性與準確性小於5%。因為其高分辨率的特性,iEDX-150WT不需要額外的濾波器去除幹擾,測量結果更接近於真實值。與同類型產品相比,iEDX-150WT使用時無需預熱能量校準,即開即測。

 

圖片1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

測量數據

類別

鍍層鎳Ni厚度μm

鍍層金Au厚度μm

測量時間(s

5

15

30

60

5

15

30

60

1

3.597

3.642

3.632

3.624

0.028

0.027

0.027

0.027

2

3.633

3.600

3.615

3.619

0.031

0.026

0.026

0.027

3

3.635

3.615

3.619

3.607

0.032

0.026

0.027

0.026

4

3.604

3.623

3.624

3.611

0.030

0.027

0.027

0.027

5

3.618

3.621

3.607

3.611

0.029

0.027

0.026

0.027

6

3.670

3.603

3.616

3.606

0.029

0.028

0.026

0.026

7

3.638

3.610

3.645

3.604

0.028

0.028

0.026

0.026

8

3.602

3.635

3.614

3.607

0.027

0.027

0.027

0.027

9

3.599

3.627

3.611

3.613

0.030

0.027

0.027

0.027

10

3.635

3.614

3.638

3.609

0.030

0.028

0.027

0.026

11

3.604

3.603

3.634

3.613

0.031

0.027

0.027

0.026

12

3.613

3.619

3.613

3.622

0.032

0.027

0.026

0.027

13

3.653

3.612

3.616

3.612

0.030

0.026

0.027

0.026

14

3.651

3.629

3.623

3.617

0.028

0.027

0.027

0.027

15

3.622

3.613

3.627

3.599

0.028

0.027

0.027

0.026

16

3.625

3.619

3.628

3.602

0.028

0.027

0.026

0.026

17

3.595

3.621

3.604

3.626

0.029

0.027

0.027

0.027

18

3.596

3.622

3.611

3.612

0.027

0.026

0.026

0.026

19

3.593

3.613

3.597

3.601

0.028

0.027

0.027

0.026

20

3.602

3.600

3.627

3.601

0.027

0.026

0.026

0.026

21

3.595

3.607

3.616

3.615

0.028

0.027

0.027

0.026

22

3.610

3.613

3.620

3.599

0.031

0.028

0.028

0.027

23

3.635

3.637

3.621

3.609

0.031

0.027

0.026

0.026

24

3.620

3.609

3.628

3.605

0.028

0.026

0.026

0.027

25

3.637

3.613

3.630

3.610

0.029

0.025

0.026

0.026

26

3.635

3.595

3.610

3.603

0.029

0.029

0.026

0.027

27

3.637

3.613

3.606

3.602

0.030

0.026

0.026

0.027

28

3.592

3.617

3.613

3.620

0.029

0.025

0.026

0.027

29

3.584

3.614

3.619

3.600

0.028

0.027

0.027

0.026

30

3.626

3.605

3.622

3.595

0.028

0.027

0.028

0.027

平均值

3.619

3.615

3.620

3.609

0.029

0.027

0.027

0.027

標準偏差

0.022

0.011

0.011

0.008

0.0014

0.0009

0.0006

0.0005

CV%

0.595%

0.307%

0.293%

0.222%

4.972%

3.258%

2.336%

1.919%

最大值

3.670

3.642

3.645

3.626

0.032

0.029

0.028

0.027

最小值

3.584

3.595

3.597

3.595

0.027

0.025

0.026

0.026

範圍

0.086

0.047

0.048

0.031

0.005

0.004

0.002

0.001

Ni標稱值:3.646μm

圖片2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

六、量具能力、量具的可重複性和可再現性類型研究

 

  目標:對於一個給定公差的值,用測量值的重複性和平均值,來檢驗量具的能力。

量具能力最好用校準過的參考標準矯正,而其參考值接近在公差範圍的中間位置。

上麵定義的測量點,參考標準是在可重複的條件下被測量次數n≥25。

對於測量標準的上規格極限和下規格極限(USLLSL):T=USL-LSL

測量標準隻有一邊的規格極限(USLLSL):T是不存在的。在這種情況下,允許測量值低於USL-4s或高於LSL+4s。

參考標準值應該在USLLSL±10%。

如果要計算出量具能力指數。使用下麵的公式。檢查儀器能力是通過CgCgk值。這些被定義為:


圖片3

 

圖片4

量具能力:

T=公差,s=標準偏差,xm =平均標準,x=測量平均值。

注:如果Cg≥1.33 Cgk ≥1.33,此量具是合格的。

鎳的量具能力指數

時間(s

5

15

30

60

Cg

4.545

9.091

9.091

12.500

Cgk

4.136

8.152

8.303

10.958

金的量具能力指數

時間(s

5

15

30

60

Cg

1.667

1.667

1.667

1.667

附注:因無法提供鍍層金的標稱值,故無法計算鍍層金的Cgk

 

  根據測量的數據以及計算的結果草莓视频APP黄色软件可以得出:在使用SDD探測器,從選擇不同測量時間角度分析,選擇測量時間為60s時,鎳和金重複性最高,標準偏差最小。從量具能力指數並結合測量時間分析,當測量時間為5s時,鍍層鎳Cg:4.545,Cgk:4.136。滿足Cg≥1.33 Cgk ≥1.33的量具要求;鍍層金Cg:1.667,符合Cg≥1.33的量具要求。通過不同條件下測試得出的數據,驗證了儀器良好的黄色网站草莓视频能力。但在實際測量中,過長的測量時間不僅降低X射線管的壽命,而且黄色网站草莓视频工作效率低。因此,在實際應用過程中,結合自身工藝條件和測量要求,選擇對應的測量時間。

 

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